生产集成电路的简要步骤:
- 利用模版去除晶圆表面的保护膜。
- 将晶圆浸泡在腐化剂中,失去保护膜的部分被腐蚀掉后形成电路。
- 用纯水洗净残留在晶圆表面的杂质。
其中光刻机就是利用紫外线通过模版去除晶圆表面的保护膜的设备。
一片晶圆可以制作数十个集成电路,根据模版光刻机分为两种:
- 模版和晶圆大小一样,模版不动。
- 模版和集成电路大小一样,模版随光刻机聚焦部分移动。
其中模版随光刻机移动的方式,模版相对光刻机中心位置不变,始终利用聚焦镜头中心部分能得到更高的精度。成为目前的主流。
德国米铱提供的电涡流探头可以精确定位晶圆,通过三个电涡流探头测量镜头到底面金属平台的距离,确保镜头到晶圆的平行度和距离。