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光刻机中晶圆定位-eddy

时间:2017-02-27      来源:苏州迪森特      关键词:苏州迪森特      浏览量:6813

       


生产集成电路的简要步骤:

  • 利用模版去除晶圆表面的保护膜。
  • 将晶圆浸泡在腐化剂中,失去保护膜的部分被腐蚀掉后形成电路。
  • 用纯水洗净残留在晶圆表面的杂质。

其中光刻机就是利用紫外线通过模版去除晶圆表面的保护膜的设备。

一片晶圆可以制作数十个集成电路,根据模版光刻机分为两种:

  • 模版和晶圆大小一样,模版不动。
  • 模版和集成电路大小一样,模版随光刻机聚焦部分移动。

其中模版随光刻机移动的方式,模版相对光刻机中心位置不变,始终利用聚焦镜头中心部分能得到更高的精度。成为目前的主流。


德国米铱提供的电涡流探头可以精确定位晶圆,通过三个电涡流探头测量镜头到底面金属平台的距离,确保镜头到晶圆的平行度和距离。