光谱共焦传感器用于PCB板器件焊接质量检测-con

印刷电路板在焊接过程中由于加热的缘故，可能出现电路板翘曲，弯曲等现象。采用德国米铱公司提供的高精度光谱共焦位移传感器，可以精确测量电路板的平面度，以确保焊接质量和下步工序的正常使用。